EEPROM产品系列

EEPROM产品系列&封装类型(1)

型号

接口

容量(bit)

工作电压(V)

最高时钟频率(Hz)

SOP8

TSSOP8

UDFN

SOT23-5

特性

BL24C02A/F

IIC

2K

1.7~5.5

1M


BL24C04A/F

IIC

4K

1.7~5.5

1M


BL24C08A/F

IIC

8K

1.7~5.5

1M


BL24C16A/F

IIC

16K

1.7~5.5

1M


BL24C32A/F

IIC

32K

1.7~5.5

1M


BL24C64A

IIC

64K

1.7~5.5

1M

可锁定识别页

BL24C128A

IIC

128K

1.7~5.5

1M

可锁定识别页

BL24C256A

IIC

256K

1.7~5.5

1M

可锁定识别页

BL24C512A/B

IIC

512K

1.7~5.5

1M

可锁定识别页,ECC

BL24CM1A

IIC

1M

2.0~5.5

1M



可锁定识别页

BL24CM2A

IIC

2M

2.8~5.5

1M




可锁定识别页

BL25CM1A

SPI

1M

2.8~5.5

5M




可锁定识别页

BL25CM2A

SPI

2M

2.8~5.5

5M




可锁定识别页

EEPROM产品系列&封装类型(2)

型号

接口

容量(bit)

工作电压(V)

最高时钟频率(Hz)

尺寸(长*宽*高)(mm)

特性

BL24SA64D-CS

IIC

64K

1.7~5.5

1M

0.680*0.680*0.280

写保护,地址可配置,0.4*0.4 pitch

BL24SA64C-CS

IIC

64K

1.7~5.5

1M

0. 580*0.580*0.280

写保护,地址可配置,0.4*0.4 pitch

BL24SA64H-CS

IIC

64K

1.2~5.5

1M

0.590*0.690*0.280

写保护,地址可配置,0.4*0.4 pitch

BL24SA128D-CS

IIC

128K

1.7~3.6

1M

0.662*0.751*0.280

写保护,地址可配置,0.4*0.5 pitch

BL24SA128D-CT

IIC

128K

1.7~3.6

1M

0.751*0.662*0.280

写保护,地址可配置,0.4*0.4 pitch

BL24SA128H-CS

IIC

128K

1.2~5.5

1M

0.590*0.690*0.280

写保护,地址可配置,0.4*0.5 pitch

BL24CM1A-CS

IIC

1M

2.0~5.5

1M

1.964*1.500*0.465

8 ball WLCSP封装

BL24CM2A-CS

IIC

2M

2.8~5.5

1M

2.100*2.880*0.540

8 ball WLCSP封装

BL25CM1A-CS

SPI

2M

2.8~5.5

5M

2.100*2.880*0.540

8 ball WLCSP封装

BL25CM2A-CS

SPI

2M

2.8~5.5

5M

2.100*2.880*0.540

8 ball WLCSP封装

EEPROM产品系列&封装类型(3)

型号

接口

容量(bit)

工作电压(V)

最高时钟频率(Hz)

SOP8

TSSOP8

UDFN

TSOT23-5

特性

BL34C02A

SMBus

2K

1.7~3.6

400K




BL34C04A

SMBus

4K

1.7~3.6

1M





BL34TS04A

SMBus

4K

*

1M




温度传感器


BL34TS04A可用于DDR4 DIMM(双列直插式存储模块)、笔记本电脑、台式机和其他工业应用。芯片符合JEDEC的TSE2004B2规范,该规范定义了具有串行存在检测(SPD)功能的DDR4 DIMM对温度传感器内存模块的需求,包含了有关DRAM模块配置的所有信息,如访问速度、大小、结构等。BL34TS04A包含4Kb的串行EEPROM,以256字节/页(共2页)或者512字节(完整1页)的方式组织存储。可通过专用的操作码选择要进行操作的存储页。

EEPROM 产品采购指南