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2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%

  虽自2011年以来,全球智能手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势,但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度,加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长,使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下,DIGITIMES  Research预估,2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元,较2014年成长10.5%。

  中芯虽在高通协助下,规划于2015年下半将28纳米制程导入量产,预估2015年28纳米制程对中芯营收与大陆晶圆代工产值贡献有限。反观2015 年大陆晶圆代工产业来自45/40纳米制程产值,则在中芯接获国际网通IC设计大厂订单,加上华力微电子亦以提升40纳米制程产出与营收比重为目标,也将使得45/40纳米制程将成为2015年推动大陆晶圆代工产业成长的重要动力之一。

  从供给面进一步分析,2015年下半除中芯北京12寸圆厂B2与深圳8寸晶圆厂Fab-15将开始对营收产生贡献外,华虹宏力预计也将扩充5千片8寸晶圆月产能,也将使得2015年大陆晶圆代工产业总产能出现5.8%年成长,DIGITIMES  Research亦预估,大陆晶圆代工产业产能利用率由2014年88.2%攀升至2015年91.6%,产能扩充加上产能利用率攀升,将是推动2015 年大陆晶圆代工产业成长另一个重要原因。

  综合大陆主要晶圆代工厂产能扩充计划,包括中芯、华虹宏力、武汉新芯都已有具体建厂或产能扩充计划,华力微电子、无锡华润上华也都有别建新厂的打算,若再加上联电与厦门市政府、力晶与合肥市政府所合资兴建12寸晶圆厂,DIGITIMES  Research预估,产能扩增也将成为十三五规划期间大陆晶圆代工产业重要成长动能,并将在2018~2019年,大陆境内用于晶圆代工12寸晶圆产能将有机会超过8寸晶圆产能。

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